dip和sop封装是什么意思 dip封装和pdip封装是什么关系
1、从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件而SOIC是双排引脚，SOIC分SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装单列直插式封装SIP引脚从封装一个；IC的封装测试中的 封装产品中的各系列是什么意思？ 包括DIPSIP系列SOPSOLTSSOP系列QFPLQFP系列CP系列MCM系列本人有一点电子行业的基础如果答得好，会在多加50的范围内加分谢谢！反应十分快啊，谢谢！俺先看看；别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip见 cerdipSOPSmall 0utline Package外表贴片封装常见元件封装方式之一，从引脚直插式封装开展而来的，首要使用于外表贴装元器件其优点是降低了PCB电路板设计的。
2、SOP封装，是属于贴片封装DIPdual inline package双列直插式封装插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距2；DIP封装是双列直插封装SO封装是表面贴片封装如果单从功能上讲，一样的型号的芯片功能上是没有区别的对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片因为做实验比较容易 对与正式生产来说，看情况而定SO封装的芯片因为引脚很短；体积区别 dip是插装的，相当于有针，需要PCB板子上有孔插进去，SOP是表面贴装；SOP是SMT的一种，全称是Small OutLine Package小外形封装，表面贴装的一种，与DIPDual InLine Package，双排直插封装，穿孔安装的一种对应需要表面贴装的选SOP的封装就对了参考资料；从芯片引出来的管脚比较长，你可以插在电路板从而焊在上面，SOP是贴片形式的，从芯片引出的管脚比较短，不是插在电路板上的，是用焊锡贴在电路板表面的，给你传长图片，你就明白了，这个是DIP 封装。
3、常见的直插式封装如双列直插式封装DIP，晶体管外形封装TO，插针网格阵列封装PGA等典型的表面贴装式如晶体管外形封装DPAK，小外形晶体管封装SOT，小外形封装SOP，方形扁平封装QFP，塑封有引线芯片载体PLCC等电脑主；应该是TOSP和DIP，是2种封装形式 芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIPDual lnline PackageDIP封装在当时具有适合PCB印刷电路板的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的；SIP封装System In a Package系统级封装是将多种功能芯片，包括处理器存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能DIP封装Dual Inline Package，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装。
4、DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，贴在主板上的，DIP和sop后面加数字是代表脚位，我发的图片分别是DIP7和SOP14。
5、材料有塑料和陶瓷两种始于70年代末期由1980 年代以前的通孔插装PTH型态，主流产品为DIPDual InLine Package，进展至1980 年代以SMTSurface Mount Technology技术衍生出的SOPSmall OutLine PackageSOJSmall；陶瓷无引线芯片载体LCCCLeadless Ceramic Chip Carrier塑料有引线芯片载体PLCCPlastic Leaded Chip Carrier小尺寸封装SOPSmall Outline Package塑料四边引出扁平封装PQFPPlastic Quad Flat Package，封装结构形式如图3图4和图。
6、DIP指的是插件的，SO指的是贴片， UMAX是小型的SOP封装；DIPdual tape carrierpackage双侧引脚带载封装TCP带载封装之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是TAB自动带载焊接技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品另外，05mm厚的。
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