手机维修怎么练拆焊 手机拆焊训练与常用手机维修仪器操作训练
苹果主板为例，建议买点能开机的ID板子练，保证拆下来装回去能开机先拆装电容电阻，后学拆大小芯片第三主板维修，苹果为例，接到手机后先用电源加电，看是否有电流反应，是否能连接电脑，如果是加电短路，可先拆下主板，电源加电往下调。
三是集成电路管脚小元件如电阻电容也最易腐蚀二摔过的手机处理技巧 一般摔过的手机易出现以下故障一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线二是外壳易损伤，更换外壳即可另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应。
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA这种模块是以贴片形式焊接在主板上的对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程 1。
手机CPU虚焊的原因1生产过程中的生产工艺不当，导致cpu虚焊2手机经过长期使用，cpu焊脚处的焊点极容易出现老化剥离的现象，导致cpu虚焊解决方法1将手机送至手机维修店或品牌手机官方维修点进行维修2维修店。
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